| 企业等级： | 普通会员 |
| 经营模式： | 生产加工 |
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发布时间：2022-07-05 17:23:00 作者：赛科微实业
施敏打硬C-163AM无苯无卤胶电子固定胶主要为单组分湿温固化有机硅胶。胶料固化后为弹性体，具有很好的抗冷热交变性能、耐老化性能和绝缘性能，胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。在对基材优异的粘附性、耐黄变性和防潮性能三方面上比一般有机硅密封胶性能更优
典型用途： 用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固，防潮密封，各类仪表的防水，电子元器件、模块等的灌封。
施敏打硬C-163AM无苯无卤胶★ 抗剪：PVC/PVC>40；PE膜/ PE膜>8；橡胶>25；金属/海绵、泡沫、撕裂。
★ 浸水后：强度基本无变化：固含量40－50%
施敏打硬C-163AM无苯无卤胶★ 具有可室温固化、操作方便、粘接强度高、快速定位、高弹性、胶膜柔软、固化物无毒等众多优点；
★ 具有优异的耐水、耐热、耐酸、耐碱、耐腐蚀性、耐油和无白化等优良特性。
施敏打硬C-163AM无苯无卤胶8.组件应静置固化一定的时间（≥24h）才使用，静置固化时间内应避免受力或强行加载。当环境温度偏低时，应适当延长放置时间和固化时间，避免发生松脱现象。
9.粘接工作完毕后，应及时盖紧胶黏剂瓶盖，防止因溶剂挥发而影响产品后续使用性能。
10.胶黏剂保质期：12个月，开启后请尽快使用。若在保质期内有轻微变黄的现象，仍可使用。
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