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合得妙705J电子元件密封胶如果单从热熔胶的粘合原理来说，只要能够在固化后能够与粘合物产生一定的内聚力，就能有一定粘力时长保证，形成有效的粘合效果。然而，在经过热熔胶粘合后的产品，其存放环境是影响热熔胶粘性的重要一环。热熔胶在一般情况下是不容易老化、变脆的，若是环境因素超出了其能承受的范围，那就对其粘性的持续有所影响了。既然热熔胶抵御环境因素的能力，对其粘性的持续性影响那么大。那大家在挑选热熔胶的时候，就要重点去考察热熔胶自身状态的稳定度了。

合得妙705J电子元件密封胶热熔胶的上胶方式有哪些？

滚轴上胶

在设备的胶槽里有个滚轴装置，在动作时会转动将胶槽里的胶先涂满整个滚轴，同时有一块刮板将滚轴面的胶刮均匀，当被粘着面接触到转动的辊面上便会均匀地占满胶。这种方式主要是应用在书本装订、板材封边还有一些面料的复合等。

刮涂上胶

刮涂上胶是将加热熔融的热熔胶液经喉管输送，被平均分布在口模内的导流道，再从可预先设定胶膜厚度和宽度的口模唇口被挤出。这种涂胶方式应用方面很多，如：标签、封箱胶带、快递袋封贴、购物袋挽绳等。

合得妙705J电子元件密封胶热熔胶的粘性可以分成多部分，与基材初步接触时以及接触之前，都属于初粘性表现阶段，而当胶液跟基材反应后，其粘性就更多地体现在其持粘性上。

合得妙705J电子元件密封胶在热初粘过程完成后，热熔胶正常来说已经与基材结合在一起，已经能表现出该有的内聚力和粘合强度，接下来便到了考验其持粘性的阶段。并不是说已经粘好了就一定没问题，还得看外部环境对胶层的影响有多少。