卡夫特K-704绝缘抗电胶免费咨询 惠州赛科微实业

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卡夫特K-704绝缘抗电胶使用工艺

1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固。

3、固 化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前，建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。

电子胶注意事项

电子胶施胶完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，并不影响产品性能。

电子胶使用方法

①清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。

②施胶：拧开(或削开)胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定。

③固化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。

粘接的一般过程

在进行粘接之前，首先要对被粘表面进行适当的处理，然后将准备好的胶粘剂均匀地涂覆在被粘物表面上，接着便是胶粘剂润湿、流变、扩散、渗透、叠合之后，使之紧密接触。当胶粘剂的大分子与被粘物表面的距离小于0.5nm时，则会互相吸引，产生范德华力或形成氢键、配位键、共价键、离子键、金属键等，加上渗入孔隙中的胶粘剂，固化后生成无数的小“胶钩子”，从而完成了粘接过程，于是获得了牢固的粘接。