5G导热硅脂_高导热粘接

                                                                                     导热凝胶 TLN-60

TLN-60是一种包含导热填料的凝胶型有机硅导热界面材料，具有优异的导热性、良好的电绝缘性和耐高低温性能。 TLN-60使用时，可点胶挤出，无需混合，长期使用无析油，在使用时基本不产生内应力，无毒、无味、无腐蚀性。

产品特性

凝胶型

高导热系数

低内应力

典型用途:本产品广泛作为长期保护敏感电器元件产品的热传递介质：如5G通讯模块、计算机CPU散热、大功率三极管、可控硅二极管、变频器模块及各种散热器等以及其他需要绝缘散热的电子电器、组件中作为发热元件与散热基材之间的传热介质。

使用方法及其注意事项:

本产品具有优异的施工性能，可人工或机器直接点胶施工。

施工时将本品按需求塑成某种形状，填充于需散热的电子元器件与散热器或壳体等间隙之间，使其紧密接触即可。

包装、储存和运输

本品包装于300mL塑料管中，或根据客户要求制定包装规格。

本品按非危险品运输，运输时应避免日晒雨淋。

本品贮存期自生产之日起为12个月，在0~40℃储存，超过贮存期经检验合格仍可使用。

安全与环保（注意事项）

本系列产品无毒，无腐蚀，无味。

本系列产品对人体和环境和无腐蚀等污染。

本系列产品为非危险品，使用和储存、运输时，按照非危险品办理。

使用后的包装物，请按照相关的环保规定要求进行处理，不得随意乱丢弃。