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平面粘接

平面粘接是一种比较特殊的方法。

首先将被粘面擦拭干净，并水平置放，在上面注上适量。

将另一块压克力板的一边斜放接触被涂了粘接剂的压克力上，然后均匀缓慢放下，从一边将气泡挤出而完成粘接

施敏打硬8008B批发内聚强度：在黏接试样的剪切破坏试验中，黏接破坏发生在胶黏剂层，即在被破坏的两块试片的表面都附有一层胶黏剂，并且胶的表面是粗糙的，此时测得的力是该胶的内聚力，内聚力除以其黏接面积就得到了该胶的内聚强度。

施敏打硬8008B批发黏接试片沿着胶层界面破坏，被破坏的样片表面光洁，即一个样片上没有胶层，外露出材料的表面，而另一个样片上附有胶层，此时测得的力为黏附力。

黏接理论 主要有机械理论、吸附理论、扩散理论、静电理论、弱边界理论、化学键理论、配位键理论、酸碱理论等，每种理论都只能解释一部分黏接现象，简要介绍如下：

(1)机械理论 机械理论是胶黏剂对两个被黏物的接面机械附着作用的结果。

以固体表面粗糙、多孔为基础，胶黏剂流动、扩散、渗入被黏物表面，固化或胶凝后，与被黏物表面通过互相咬合连接起来，形成“钩键”、“钉键”、“锚键”等，将两个被黏物牢固结合在一起。