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有机硅的性能

有机硅产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此，在有机硅产品的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。

与其他高分子材料相比，有机硅产品的突出性能是：

1．耐温特性

有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。

用于生产电视机、计算机、复印机等，还用作要求耐候性和耐久性的成型垫片、电子零件的封装材料、汽车电气零件的保护材料。可用于房屋的建筑与修复，高速公路接缝密封及水库、桥梁的嵌缝密封。此外，还有特殊用途的硅橡胶，如导电硅橡胶、硅橡胶、泡沫硅橡胶、制模硅橡胶、热收缩硅橡胶等卡夫特K-704电子元件粘接密封胶

开模具方式有包模、刷模（分片模、立体模、平面模）、灌注模

1、具有优良的阻燃、粘接、固定、密封、电气、绝缘、防潮、防震、耐老化等性能。

2、硬化后的硅酮RTV橡胶能发挥硅酮原有的电气特性、在-50℃~200℃的温度里，具有良好的延伸率（对震动、冲击也能保持其原有的橡胶弹性），并具有耐候性、耐热性、耐寒性。

3、可与金属、玻璃、瓷砖、塑料及其合金等多数材质牢固粘结。使用范围：广泛用于电子电器及综合小家电、仪器分析等的粘接、固定、密封、电气、绝缘、防污、防水、防震、涂层等应用。卡夫特K-704电子元件粘接密封胶