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电子元器件粘接固定胶的使用方法 你知道吗？ 元器件粘接固定胶一般是一种单组份的硅橡胶，它能在室温下与空气中的水分结合引起交联，硫化成为高的性能弹性体，它是一种优良的金属及非金属材料的粘结剂和密封胶。对使用场合的周围环境不会产生污染。固化后的胶体，充分的发挥有机硅材料的优异电器特性，在宽广的温度范围内（-60～180℃），具有抗拉伸、振动和冲击的能力；并且具有优异的耐侯性、耐热性、耐寒性、疏水性。

卡夫特K-5915W胶电子元器件粘接固定胶使用方法基材准备 所有表面都必须清洁干燥、除油并且洗掉所有可能影响粘结能力的污染物，适用的清洗溶剂包括：甲乙酮。在许多基材，例如玻璃、金属和绝大多数的工程塑料上不用底涂都可以粘结，但是对通常粘结效果不好的材料，如PTFE、聚乙稀、聚丙稀和其它一些类似的材料上要做底涂处理。如果要达到z佳的粘结效果推荐使用粘结促进剂，经过溶剂清洗之后，用浸涂、刷涂或喷涂的方法涂敷一薄层的粘结促进剂，让促进剂在室温下，相对湿度等于或大于50%时干燥15到90分钟。

卡夫特K-5915W胶贴合时应该用适当压力以消除胶体表面夹带的空气。胶膜厚度在0.5mm左右可获得z佳粘结效果。胶体完全固化前不能移动被粘结器件。某些包装产品可直接从包装管中挤出使用。根据用量大小，将所附配的塑料尖嘴封头削去至需要的尺寸装上包装管口即可使用。

使用完毕后须立即盖好密封盖以防止管内剩余胶体固化以利下次使用。电子元器件粘接固定胶注意事项 元器件粘接固定胶在安全措施下使用时，通常是无害的。

为什么电子元器件需要用到固定胶

为了解决环氧树脂灌封胶耐冷热循环后易开裂这个缺点，之后人们研发了聚氨酯灌封胶，聚氨酯灌封胶的环境适应能力比较强抗震性能和耐冷热循环性能好，不过但是当实际使用后灌封胶表面过软，易起泡，固化不充分而且高温固化易发脆，灌封表面不平滑韧性较差，易老化寿命较短，抗紫外线能力差容易变色，耐酸碱性差。