硅宝890电子粘接灌封胶给您好的建议 赛科微实业

灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

室温或中温固化型环氧树脂胶，固化物透明度佳，表面平整、光亮、无气泡、硬度适中、附着力强； 固化物具有良好的耐溶剂性、防水性及耐黄变性能。

电子灌封胶有多少种，电子灌封胶有哪些分类这些问题相信是困扰了不少用户，今日邦盛给大家共享电子灌封胶有多少种。

电子灌封胶的分类主要有：导热电子灌封胶、环氧树脂胶电子灌封胶、有机硅电子灌封胶、聚氨酯电子灌封胶、LED电子灌封胶。

导热电子灌封胶导热电子灌封胶导热电子灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热电子灌封胶，能够室温固化，也能够加热固化，具有温度越高固化越快的特点。

物体的粘接，便是靠胶水中的高分子体间的拉力来实现的。在胶水中，水便是中高分子体的载体，水载着高分子体慢慢地浸入到物体的组织内。胶水中的化学成分，在水性环境里。胶水中的高分子体（白胶中的醋酸yi烯是石油衍生物的一种）都是呈圆形粒子，一般粒子的半径是在0.5～5μm之间。

当胶水中的水分消失后，胶水中的高分子体就依托彼此间的拉力，将两个物体紧紧的结合在一起。在胶水的使用中，涂胶量过多就会使胶水中的高分子体彼此拥堵在一起；高分子体间发生不了很好的拉力。

高分子体彼此拥堵，然后形成不了彼此间强的吸引力。同时，高分子体间的水分也不容易挥发掉。这便是为什么在粘接过程中“胶膜越厚，胶水的毡接效力就越差的原因”。所以涂胶量过多，胶水大起到的是“填充作用”而不是粘接作用，物体间的粘接靠的不是胶水的粘结力，而是胶水的“内聚力”。

电子灌封胶是一款粘度只要几千，也就是意味着很好灌注、很好排泡。用于电子产品、元件器的灌封作用的胶原料，两个组份有按100：2，也有按1：1份额，详细的运用看客户的需求，对产品主要起到防水、防尘、抗静电、保密用处，因此也叫防水灌封胶、电子密封胶。