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发布时间:2021-11-29 14:57:00 作者:赛科微实业
为达到z好粘接效果,建议使用硅宝特配的底涂;利用溶剂处理基材表面,将底涂浸沾、涂刷或喷涂在基材表面,形成一层薄膜;将硅胶涂在基材表面;特殊用途采用阴干、增湿、高温干燥等三个步骤进行处理,确保硅胶固化的稳定性。
惠州市赛科微实业有限公司是一家国内电子辅材产品供应商,***代理经销胶粘剂、焊接材料、电子元器件等电子材料销售公司。
灌封胶又称电子胶、电子灌封胶,是一个广泛的称呼, 其主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶需要完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,目前使用常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
电子灌封胶,经过欧盟ROHS标准,固化物硬度高、表面平坦、光泽好,有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。
用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封,如轿车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。
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